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wuzhouhong

LZ你的焊接手法不正确，你是加热焊锡而非是加热焊盘，这样焊锡在电烙铁上迅速氧化，导致焊点出现明显的氧化锡焊渣，并且由于焊锡自带的松香挥发，导致焊点不够平坦光洁。
而且，估计LZ你可能是插电焊接，机芯的CMOS电路可能已经击穿了。焊接这种东西要么使用外壳接地的电烙铁，要么用电笔测量下外壳，外壳不带电才能焊接，如外壳带电需要反转插座再使用。

wuzhouhong

luonux 发表于 2018-10-8 12:47
求教正确的焊接方法，因为我也能这样焊的

正确焊接方式是点一些松香溶液到电路板，然后烙铁头点住焊盘，看到松香熔化后把焊丝送上去接触焊盘（注意不是接触烙铁头，否则焊锡就会被烙铁头吸走），此时焊锡应该开始熔化，流满整个焊盘，拿走烙铁即可。这个是间接加热，焊接出来的焊点光滑饱满，银光铮亮，不会发生焊锡氧化现象。如果是焊锡点到烙铁上再转移到焊盘，加热时间过长，表面生成氧化膜，焊锡凝固以后都是灰色的。